[PS3] Piccolo aiutino

[Anonimo06]

Buongiorno a tutti,spero di non postare boiate,ma veniamo a noi.
Ho acquistato una ps3 non funzionante presa per pezzi di ricambio
poichè mi serviva un lettore blu-ray per un'altra ps3,ho scelto di
prendere tutta la play per fare alcune prove di "riparazione".
In pratica dovrei riuscire a eliminare il fastidioso YLOD e la
procedura che vorrei eseguire sarebbe
- Smontaggio ps3 e delidding(rimozione dell'heatspreader) della cpu e
rsx
- Uso di flussante sotto ai due bga dopodichè utilizzare un rudimentale
preheater sotto la scheda e con un'heatgun fare la procedura di reflow.

Ora arriva il bello,considerato che la ps3 ultraslim non ha
l'heatspreader sull'rsx stavo pensando di non mettercelo ne sulla cpu
che sull'rsx e utilizzare l'arctic mx4 come pasta termoconduttiva.
Dico questo non solo perchè lo scambio termico sarebbe migliore dato
che il die sarebbe a diretto contatto con il dissipatore,ma anche
perchè per rimontare il tutto dovrei utilizzare un collante che non mi
va di utilizzare data la sua non proprio perfetta conducibilità termica
(ovviamente da utilizzare solo sui chip dell'rsx e non sul die si
intende!).
Dite che farei una cavolata??

[..PYT..]

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[Anonimo06]

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Buongiorno a tutti,spero di non postare boiate,ma veniamo a noi.
Ho acquistato una ps3 non funzionante presa per pezzi di ricambio poichè
mi serviva un lettore blu-ray per un'altra ps3,ho scelto di prendere
tutta la play per fare alcune prove di "riparazione".
In pratica dovrei riuscire a eliminare il fastidioso YLOD e la procedura
che vorrei eseguire sarebbe
- Smontaggio ps3 e delidding(rimozione dell'heatspreader) della cpu e rsx
- Uso di flussante sotto ai due bga dopodichè utilizzare un rudimentale
preheater sotto la scheda e con un'heatgun fare la procedura di reflow.
Ora arriva il bello,considerato che la ps3 ultraslim non ha
l'heatspreader sull'rsx stavo pensando di non mettercelo ne sulla cpu
che sull'rsx e utilizzare l'arctic mx4 come pasta termoconduttiva.
Dico questo non solo perchè lo scambio termico sarebbe migliore dato che
il die sarebbe a diretto contatto con il dissipatore,ma anche perchè per
rimontare il tutto dovrei utilizzare un collante che non mi va di
utilizzare data la sua non proprio perfetta conducibilità termica
(ovviamente da utilizzare solo sui chip dell'rsx e non sul die si
intende!).
Dite che farei una cavolata??

La ultraslim non ha nessun problema di YLOD - attenzione.

Sarà forse perchè eliminando l'heatspreader si ha una maggior
conducibilità termica??? (Ovviamente non dimentichiamo il processo
produttivo,ma questa mossa di togliere l'heatspreader fu fatta anche da
amd e intel proprio per massimizzare la dissipazione!)

[..PYT..]

Post by Anonimo06

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Ho acquistato una ps3 non funzionante presa per pezzi di ricambio poichè
mi serviva un lettore blu-ray per un'altra ps3,ho scelto di prendere
tutta la play per fare alcune prove di "riparazione".
In pratica dovrei riuscire a eliminare il fastidioso YLOD e la procedura
che vorrei eseguire sarebbe
- Smontaggio ps3 e delidding(rimozione dell'heatspreader) della cpu e rsx
- Uso di flussante sotto ai due bga dopodichè utilizzare un rudimentale
preheater sotto la scheda e con un'heatgun fare la procedura di reflow.
Ora arriva il bello,considerato che la ps3 ultraslim non ha
l'heatspreader sull'rsx stavo pensando di non mettercelo ne sulla cpu
che sull'rsx e utilizzare l'arctic mx4 come pasta termoconduttiva.
Dico questo non solo perchè lo scambio termico sarebbe migliore dato che
il die sarebbe a diretto contatto con il dissipatore,ma anche perchè per
rimontare il tutto dovrei utilizzare un collante che non mi va di
utilizzare data la sua non proprio perfetta conducibilità termica
(ovviamente da utilizzare solo sui chip dell'rsx e non sul die si
intende!).
Dite che farei una cavolata??

La ultraslim non ha nessun problema di YLOD - attenzione.

Sarà forse perchè eliminando l'heatspreader si ha una maggior
conducibilità termica??? (Ovviamente non dimentichiamo il processo
produttivo,ma questa mossa di togliere l'heatspreader fu fatta anche da
amd e intel proprio per massimizzare la dissipazione!)

Oh mamma... la produzione è passata dalle prime PS3 a 90nm con
alimentatore da 380W all'ultraslim con produzione a 32nm (40nm nelle
prime versioni) con alimentatore da 190W... è quindi evidente che
lavorando sulle stesse frequenze e consumando la metà di watt come
minimo la console raggiungerà temperature di picco meno elevate, che
appunto, non richiedono più la presenza dell'heatspreader che aumentava
il volume di contatto tra CPU/GPU e dissipatore.

Il problema dell'YLOD e del RROD nasce non dagli heatspreader ma dalla
decisione di rimuovere il piombo dallo stagno, piombo che garantiva una
miglior plasticità e resistenza alle saldature per quanto riguarda la
variazione della temperatura - chiunque abbia usato lo stagno con il
piombo e l'attuale stagno per saldare può confermarti senza problemi
questo problema, trattato in tempi non sospetti, prima che i problemi
alle 2 console più vendute diventassero cronici:
http://punto-informatico.it/2085941/PI/News/elettronica-senza-piombo-uccisa-dallo-stagno.aspx

Quindi l'ultraslim non subisce più problemi di YLOD per un differente
processo di produzione e per una miglior tecnica di saldatura alla
scheda madre. CMQ nel tuo caso puoi provare con il flussante, sperando
che lo stagno non si sia spostato troppo dai piedini, perché in quel
caso l'alta temperatura potrebbe crepare le saldature che sistemi in
poche ore di funzionamento. In quel caso un totale reballing con polvere
di stagno al piombo (illegale in tutto il mondo, ma ancora disponibile
in Cina...) è l'unico sistema per recuperare la PS3 e renderla stabile.

Un saluto.

*versione a 40nm
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/4IRNQdE2vWesptad.large

[Anonimo06]

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Buongiorno a tutti,spero di non postare boiate,ma veniamo a noi.
Ho acquistato una ps3 non funzionante presa per pezzi di ricambio poichè
mi serviva un lettore blu-ray per un'altra ps3,ho scelto di prendere
tutta la play per fare alcune prove di "riparazione".
In pratica dovrei riuscire a eliminare il fastidioso YLOD e la procedura
che vorrei eseguire sarebbe
- Smontaggio ps3 e delidding(rimozione dell'heatspreader) della cpu e rsx
- Uso di flussante sotto ai due bga dopodichè utilizzare un rudimentale
preheater sotto la scheda e con un'heatgun fare la procedura di reflow.
Ora arriva il bello,considerato che la ps3 ultraslim non ha
l'heatspreader sull'rsx stavo pensando di non mettercelo ne sulla cpu
che sull'rsx e utilizzare l'arctic mx4 come pasta termoconduttiva.
Dico questo non solo perchè lo scambio termico sarebbe migliore dato che
il die sarebbe a diretto contatto con il dissipatore,ma anche perchè per
rimontare il tutto dovrei utilizzare un collante che non mi va di
utilizzare data la sua non proprio perfetta conducibilità termica
(ovviamente da utilizzare solo sui chip dell'rsx e non sul die si
intende!).
Dite che farei una cavolata??

La ultraslim non ha nessun problema di YLOD - attenzione.

Sarà forse perchè eliminando l'heatspreader si ha una maggior
conducibilità termica??? (Ovviamente non dimentichiamo il processo
produttivo,ma questa mossa di togliere l'heatspreader fu fatta anche da
amd e intel proprio per massimizzare la dissipazione!)

Oh mamma... la produzione è passata dalle prime PS3 a 90nm con alimentatore
da 380W all'ultraslim con produzione a 32nm (40nm nelle prime versioni) con
alimentatore da 190W... è quindi evidente che lavorando sulle stesse
frequenze e consumando la metà di watt come minimo la console raggiungerà
temperature di picco meno elevate, che appunto, non richiedono più la
presenza dell'heatspreader che aumentava il volume di contatto tra CPU/GPU e
dissipatore.

Ma scusa mettendo l'heatspreader ci sarebbero 2 riluttanze termiche
dovute all'applicazione di pasta termoconduttiva tra die/heatspreader e
heatspreader/dissipatore,mentre eliminandolo ci sarebbe una sola
riluttanza e "dovrebbe" dissipare meglio.
http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2261855 giusto per rendere
l'idea

Il problema dell'YLOD e del RROD nasce non dagli heatspreader ma dalla
decisione di rimuovere il piombo dallo stagno, piombo che garantiva una
miglior plasticità e resistenza alle saldature per quanto riguarda la
variazione della temperatura....

Giustissimo,temperatura che se dissipata in modo adeguato non dovrebbe
dare problemi di questo tipo. Infondo so benissimo che lo stagno
lead-free è na ciofeca e per questo vorrei cercare di massimizzare il
più possibile lo scambio termico dato che non sarei in grado di
eseguire un reballing della ps3 ;-)

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Ho acquistato una ps3 non funzionante presa per pezzi di ricambio poichè
mi serviva un lettore blu-ray per un'altra ps3,ho scelto di prendere
tutta la play per fare alcune prove di "riparazione".
In pratica dovrei riuscire a eliminare il fastidioso YLOD e la procedura
che vorrei eseguire sarebbe
- Smontaggio ps3 e delidding(rimozione dell'heatspreader) della cpu e rsx
- Uso di flussante sotto ai due bga dopodichè utilizzare un rudimentale
preheater sotto la scheda e con un'heatgun fare la procedura di reflow.
Ora arriva il bello,considerato che la ps3 ultraslim non ha
l'heatspreader sull'rsx stavo pensando di non mettercelo ne sulla cpu
che sull'rsx e utilizzare l'arctic mx4 come pasta termoconduttiva.
Dico questo non solo perchè lo scambio termico sarebbe migliore dato che
il die sarebbe a diretto contatto con il dissipatore,ma anche perchè per
rimontare il tutto dovrei utilizzare un collante che non mi va di
utilizzare data la sua non proprio perfetta conducibilità termica
(ovviamente da utilizzare solo sui chip dell'rsx e non sul die si
intende!).
Dite che farei una cavolata??

La ultraslim non ha nessun problema di YLOD - attenzione.

Sarà forse perchè eliminando l'heatspreader si ha una maggior
conducibilità termica??? (Ovviamente non dimentichiamo il processo
produttivo,ma questa mossa di togliere l'heatspreader fu fatta anche da
amd e intel proprio per massimizzare la dissipazione!)

Oh mamma... la produzione è passata dalle prime PS3 a 90nm con
alimentatore da 380W all'ultraslim con produzione a 32nm (40nm nelle
prime versioni) con alimentatore da 190W... è quindi evidente che
lavorando sulle stesse frequenze e consumando la metà di watt come
minimo la console raggiungerà temperature di picco meno elevate, che
appunto, non richiedono più la presenza dell'heatspreader che
aumentava il volume di contatto tra CPU/GPU e dissipatore.

Ma scusa mettendo l'heatspreader ci sarebbero 2 riluttanze termiche
dovute all'applicazione di pasta termoconduttiva tra die/heatspreader e
heatspreader/dissipatore,mentre eliminandolo ci sarebbe una sola
riluttanza e "dovrebbe" dissipare meglio.
http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2261855 giusto per rendere
l'idea

Secondo te, se meccanicamente fosse stato possibile applicare con
estrema perfezione il dissipatore direttamente a contatto, non
l'avrebbero fatto? Come ben sai, oggi con i computer, nonostante
l'intervento umano di tecnici esperti e nuovi dissipatori, ogni tanto
qualche processore si mette ad eleggere il Papa (fumata bianca) perché
qualcosa nel richiudere la macchina è andato storto. Figurarsi in catena
di montaggio 8 anni fa.

Post by Anonimo06

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Il problema dell'YLOD e del RROD nasce non dagli heatspreader ma dalla
decisione di rimuovere il piombo dallo stagno, piombo che garantiva
una miglior plasticità e resistenza alle saldature per quanto riguarda
la variazione della temperatura....

Giustissimo,temperatura che se dissipata in modo adeguato non dovrebbe
dare problemi di questo tipo. Infondo so benissimo che lo stagno
lead-free è na ciofeca e per questo vorrei cercare di massimizzare il
più possibile lo scambio termico dato che non sarei in grado di eseguire
un reballing della ps3 ;-)

La mia prima PS3 attende ancora il reballing... avessi trovato niente a
prezzi abbordabili... cmq ripeto, la temperatura di lavoro
dell'ultraslim è drasticamente inferiore, non si corrono rischi di YLOD.

Quello che capitava sulle slim non era un vero l'YLOD ma problemi di
alimentazione.